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開封(Decap)

開封(Decap)在失效分析或改裝封裝器件方面是必需的步驟。 Decap一般用加熱的酸或混合酸。成功的Decap會在保持和管腳的連接下暴露出集成電路。 Decap是一種從封裝里露出芯片以允許執(zhí)行進(jìn)一步的研究的制備技術(shù)。Decap在可控溫度下用硝酸或發(fā)煙硝酸來做。成功的Decap將暴露出集成電路和完整的可操作部分。我們能夠處理大多數(shù)的封裝，其中包括：

• 高密度微型BGAs
• FPBGAs
• 高密度芯片下的BGAs
• 多芯片BGAs
• 封裝芯片BGAs
• CSPs
• 多芯片CSPs
• 封裝芯片CSPs

完成開封后，我們可以幫你進(jìn)行下一步分析，我們擁有極好的FIB電路編輯系統(tǒng)、掃描電子顯微鏡（SEM）、俄歇（AES）和透射電鏡（TEM）等幫您表征和編輯您的芯片。